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深圳市汉普斯激光科技有限公司
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供应半导体激光打标机

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详细说明

    HPS-DP500半导体激光打标机



主要参数

激光波长:1064nm

光束质量:m2<6

激光重复频率:≤50KHz

标准打标范围:110 x 110mm

选配打标范围:100 x 100/150 x150/200 x 200mm

雕刻深度:0.3mm(视材料可调)

雕刻线速:≤7000mm/s

*小线宽:0.02mm

*小字符:0.25mm

重复精度:±0.0015mm

整机功率:2kw-3kw

电力需求:220V/50-60Hz





采用进口封装半导体列阵,用波

长808nm半导体激光二级管泵浦NdYAG介质,是

替代统灯泵浦激光器*佳选择,光学系统采用全

密封结构、具有图形预览和焦点指示功能,外形

更美观,操作更方便;具有*高的性价比,可以

大大节省后期维护中的耗电和耗材的费用,获得

更好的打标效果。



特点

使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦

Nd:YAG介质,使介质产生大量的方转粒子,在Q开关的作用下产

生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出;

电光转换效率高;

本产品体积小,是传统灯泵浦的四分之一;

专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好,加工线条更精美;

配置高控温精度的水冷系统,为机器长寿命工作提供了可靠保障。



适用材料与应用

本产品广泛应用于:电子电器、五金器材、塑胶表面、精密器械、

汽车配件、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、医疗器械、仪

器仪表、食品药品包装、工艺饰品。

 
深圳市汉普斯激光科技有限公司
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公司地址: 中国广东深圳市宝安区沙井新玉路48号大宏科技园
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